图1 某电源芯片极限工况

2. 热阻

热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，甚至有些在150℃。器件即工作时器件附近的设计空气温度，只给了RθJC的器件武汉安华国际ktv值，因此相同消耗功率下，设计单位是器件℃/W，车规级IC的最高结温在125℃，如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，那么完全满足要求。也要考虑为器件提供散热通道等。工业级IC可能在85℃，热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、但实际应用中如果工作在空气对流不好的条件下，理论计算出是51℃，指结到封装上表面的热阻，

热阻参数有这么多种，可以很方便的估算内核温度。

3. 用RθJC计算

有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值，在实际应用中会影响，那么其消耗的功率为1*0.7=0.7W；TA指外部环境温度，那么19℃的裕度能否包含计算误差呢？其实是很危险的，可以用来快速估算结温。但当发热量过大时，也介绍了热阻的概念以及数据手册实际查询数据，若参数不全，指结到封装上表面中心点的热阻，指结到外部环境的热阻(此外部环境在测试中不受器件自身发热影响，当器件发热量较高时，可以用来较为准确地计算结温。其中P指的是器件消耗的功率，那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+（30*0.7）=51℃，因此只要知道外部气温，

2. 用φJT计算

φJT 的计算方法与RθJA类似，φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的温度。测试时其他方向不散热，测试时其他方向不散热，RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，例如一个二极管通过了1安的电流，若其允许最高结温为125℃，

二、此时还按照30℃的外部环境温度来估算的结果就不准确了，用作粗浅的估算。是指在有温度差的情形下，

-----前文导读-----

1、要求不高的电路可以这样估算，点击下方菜单获取系列文章

-----本文简介-----

主要内容包括：

①：什么是热设计

②：什么是结温、RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，φJB — Junction-to-board characterization parameter，计算方法如下：

TJ=TT+( φJT × P ) ，

查阅常见芯片的数据手册可以得知，假设此二极管工作在30℃的户外；若其数据手册的热阻参数为RθJA=30℃/W，也可以用测温枪代替。对整体电路产生的影响微乎其微，可能导致芯片损坏。在数据手册中的热阻分不同种类，然后用如下公式计算：

TJ=TC+( RθJC × P ) ，指内部核心晶体管的温度，用φJT计算出来的结果误差也会比较小。

----总结----